Lutowanie układów BGA

Do lutowania ukladów w technologii BGA korzystamy z wysokiej jakości stacji lutowniczej, która umożliwia pełną kontrolę nad procesem wymiany układu, dzięki profilom lutowania.  

Nasi pracownicy posiadają certyfikat uprawniający do wykonywania napraw układów montowanych technologią BGA oraz duże doświadczenie, dzięki czemu charakteryzujemy się dużą skutecznością.

Wkonujemy :

- wymiana spoiwa lutowniczego pod układami  BGA w laptopach (wymiana kulek lutowniczych, bez zmiany układu na nowy)

- wymiana układów BGA na nowe w laptopach

- wymiana spoiwa lutowniczego pod układami  BGA w komputerach stacjonarnych

- wymiana spoiwa lutowniczego pod układami  BGA na kartach graficznych

- reballing układów BGA (okulkowanie układu BGA)

Przebieg naprawy wygląda następująco:

- Wylutowujemy układ w/g odpowiedniego profilu dla danego układu.

- Czyścimy pola lutownicze na płycie drukowanej z pozostalości starego spoiwa.

- Czyścimy układ (chipset) z pozostałości starego spoiwa lutowniczego.  

- Wykonujemy reballing układu (oczyszczamy układ z zanieczyszczeń, stawiamy nowe kulki lutownicze na układ).

- Wlutowujemy układ na płyte w/g odpowiedniego profilu temperaturowego dla danego układu.

- Testy przeprowadzone naprawy.

Stacja Lutownicza z której korzystamy podczas napraw (lutowania BGA).